Ho an'ny kalitao avo lenta sy maharitra Borosilicate Float Glass 3.3: Chip Semiconductor tonga lafatra

Fampidirana vokatra

Ny toetra fototry ny fitaratra borosilicate avo 3.3 dia: tsy misy peeling, tsy misy poizina, tsy misy tsiro;Ny mangarahara tsara, ny endrika madio sy tsara tarehy, ny sakana tsara, ny rivotra, ny fitaovana fitaratra borosilicate avo, dia manana tombony amin'ny fanoherana ny hafanana avo, ny fanoherana ny hatsiaka, ny fanoherana ny tsindry, ny fanoherana ny fanadiovana, tsy vitan'ny hoe bakteria avo lenta, azo tehirizina amin'ny hafanana ambany ihany koa .Ny vera borosilicate avo dia fantatra amin'ny anarana hoe fitaratra mafy, dia dingana mandroso vita amin'ny fanodinana.
Ny fitaratra borosilicate 3.3 dia karazana fitaratra manokana izay ampiasaina amin'ny fampiharana indostrialy sy siantifika.Manana fanoherana mahery vaika kokoa noho ny vera mahazatra izy io, mamela azy hampiasaina amin'ny fampiharana maro isan-karazany toy ny fitaovana laboratoara, fitaovana ara-pitsaboana ary chips semiconductor.Ny vera borosilicate 3.3 dia manome koa ny faharetan'ny simika ambony sy ny fahazavana optika raha oharina amin'ny karazana solomaso hafa.

toetra

Miavaka ny fanoherana mafana
Mangarahara avo indrindra
Faharetan'ny simika avo lenta
Hery mekanika tena tsara

tombony

Raha ny momba ny fampiasana ny borosilicate fitaratra semiconductor chip teknolojia, dia misy tombony maro ity fitaovana noho ny nentim-paharazana silisiôma-monina chips.
1. Ny borosilicate dia afaka mitantana ny mari-pana ambony kokoa raha tsy misy fiantraikany amin'ny hafanana na ny fiovan'ny tsindry toy ny silisiôma rehefa tratran'ny toe-javatra tafahoatra.Izany no mahatonga azy ireo ho tonga lafatra ho an'ny elektronika avo lenta ary koa ny vokatra hafa mitaky fanaraha-maso mari-pana tsara — toy ny karazana lasers na milina x-ray sasany izay ilàna ny fahamendrehana indrindra noho ny toetran'ny taratra mety hampidi-doza azy ireo raha tsy araka ny tokony ho izy. voarakitra ao anatin'ny fitaovan'izy ireo.

2. Ny tanjaky ny Borosilicate dia midika fa ireo chips ireo dia azo atao manify kokoa noho ireo izay mampiasa wafers silisiôma - tombony lehibe ho an'ny fitaovana rehetra mila fahaiza-manao miniaturization toy ny smartphones na tablette manana toerana voafetra ao anatiny ho an'ny singa toy ny processeur na maody fahatsiarovana izay mitaky lehibe. ny herin'aratra nefa manana fepetra kely amin'ny fotoana iray ihany.

Fikarakarana hateviny

Ny hatevin'ny fitaratra dia avy amin'ny 2.0mm ka hatramin'ny 25mm,
Habe: 1150*850 1700*1150 1830*2440 1950*2440
Max.3660 * 2440mm, misy habe hafa namboarina.

fanodinana

Ny endrika efa notapatapahina, fanodinana sisiny, tempering, drilling, coating, sns.

Package sy Fitaterana

Fahafahana farany ambany: 2 taonina, tanjaka: 50 taonina/andro, fomba famonosana: vata hazo.

Famaranana

Farany, ny fananana insulation elektrika tsara indrindra amin'ny borosilicates dia mahatonga azy ireo ho kandidà tsara ho an'ny famolavolana circuitry sarotra izay tena ilaina ny insulation eo anelanelan'ny sosona tsirairay mba hisorohana ny fihodinana fohy mandritra ny fandidiana - zavatra manan-danja indrindra amin'ny fiatrehana ny voltase avo izay mety hiteraka fahasimbana tsy azo ovaina raha avela ny tondra-drano tsy voafehy. mikoriana amin'ny faritra saropady ao anaty sambo .Izany rehetra izany dia mitambatra amin'ny fanaovana fitaratra borosilicate 3.3 ho vahaolana tena mety amin'ny fotoana rehetra mila fitaovana tena mateza miasa azo antoka ao anatin'ny toe-javatra faran'izay mafy ary manome toetra mitokana elektrika miavaka ihany koa.satria ireo fitaovana ireo dia tsy mijaly amin'ny oxidation (harafesina) toy ny kojakoja metaly, izy ireo dia tonga lafatra ho an'ny fahamendrehana maharitra amin'ny tontolo henjana izay mety hitarika metaly tsy tapaka hiharatsy rehefa mandeha ny fotoana.